μμμ»΄ν¨ν° λ° ν΅μ μ₯λΉ κ΄λ ¨μ£Όκ° 23μΌ μ£Όμμμ₯μ λ¨κ²κ² λ¬κΆλ€. μμμνΈλ κ΅λ΄μΈ 곡λ μ°κ΅¬μ§μ΄ ‘ν°λΈμΈλμ°νλ¬Ό’(TbInO3)μ΄ μμμ»΄ν¨ν° μμ λ±μ μ°μΌ μ μλ λ¬Όμ§μ΄ λ μ μμμ μ¦λͺ νλ€λ μμμ κ΄λ ¨μ£Όλ λλν κΈλ±νλ€. νμ΄λ²νλ‘, μ°λ¦¬λ‘, μμ΄μνλ¬μ€. μ¬λ¦¬ν¨μ€ λ± μνκ° μ’ λͺ©μ΄ μμΆνλ€.
μ°λ¦¬λ‘(046970) μ½μ€λ₯.
κ΄λΆλ°°κΈ° μ λ¬ΈκΈ°μ , μμμνΈν΅μ μ ν΅μ¬ λΆνμΌλ‘ λΉμ μ΅μν λ¨μμΈ κ΄μμ κ²μΆν μ μλ μ΄κ³ κ°λ κ΄νμΌμλ₯Ό μΉ©μ ꡬνν λ¨μΌκ΄μ κ²μΆκΈ° μμ©νμ μ±κ³΅νλ€. 2019λ 10μ μμμνΈν€ κ΄μ νμ€ κ²μΆ μ₯μΉ κ΄λ ¨ νΉνκΆμ μ·¨λνλ€. μ΄κ³ μ μ 보ν΅μ μ°μ μ ν΅μ¬ μ νμΈ κ΄λΆλ°°κΈ°λ₯Ό μ μνμ¬ ν맀λ₯Ό νκ³ μλ€.
Wafer κ°κ³΅ μμ²κΈ°μ μ 보μ νκ³ μλ μ μ²΄κ° κ΅λ΄μΈμ 3~4κ°κ° μμΌλ μ°λ¦¬λ‘λ§μ΄ Wλ±κΈ μ νμ κ°λ°λ‘ μ κ³μ΅κ³ μ¬μμ μ νμ μμ°νκ³ μ 곡ν μ μλ μ νκ²½μλ ₯μ κ°μ§κ³ μλ€. 10G APD chipμ μΉ© μμ²΄λ‘ νλ§€κ° κ°λ₯νκ³ μ°λ¦¬λ‘μ μΉ©μ μ μ©νμ¬ λͺ¨λννλ‘ ν맀λ₯Ό νλ©΄ μ μ‘°μκ°λ₯Ό μ κ°ν μ μμ΄μ κ°κ²© κ²½μλ ₯μ΄ μλ±νλ€.
μμ΄μνλ¬μ€(123010) μ½μ€λ₯.
μ΄μν μΉ© ν¨ν€μ§ νΉνκΈ°μ μ κΈ°λ°μΌλ‘ μμ보μ κ΄λ ¨ μ¬μ μ μ§ννκ³ μλ€. μμ보μ κΈ°μ μ μ¬μ©λλ QRNG μΉ©μ NeoPAC®3D κΈ°μ λ‘ μ΄μνμΌλ‘ ν¨ν€μ§ ν μ μλ λ 보μ μΈ κΈ°μ κ°λ°μ μλ£νμΌλ©°, 2020λ μλ°κΈ°λΆν° ν΄λν° λ±μ μμ° κ³΅κΈνκ³ μλ€.
νμ΄λΈνλ‘(368770) μ½μ€λ₯.
κ΄κ³μΈ‘κΈ°κΈ°, κ΄μ¬μ κ΄μ±μΌμ λ° κ΄μ± μΈ‘μ μ₯μΉ, κ΄λΆν μλμ μ‘°μ₯λΉ, λΆν¬ν μ¨λμΌμ, κ΄μμ λ± μ£Όμ μ ν λ±μΌλ‘ μ¬μ μ νλ μ€μκΈ°μ μ΄λ€. κ΄ν΅μ μ μ΄κ³μΈ‘ μ λ¬Έ λ° κ΄νκ΅μ‘ μ€μ΅ κΈ°μμ¬, νμ΄λ² κ΄ν μΌμ λ±μ μ νμ΄ μλ€. λΉμ΄ νΉλ³ν μ ν΄μ§ ν λ°©ν₯μΌλ‘λ§ λμκ°λ μ±μ§μΈ νΈκ΄μ μ μ΄νλ κΈ°μ μ ν΅μ¬κΈ°μ λ‘ λ³΄μ νκ³ μλ€.
2023λ 3μ μ λ λκΈ° λλΉ μ°κ²°κΈ°μ€ 맀μΆμ‘μ 22.4% μ¦κ°νλ€. μμ μ΄μ΅μ 21100% ν° νμΌλ‘ μ¦κ°νμΌλ©°, λΉκΈ°μμ΄μ΅μ νμμ νμ νλ€. νμ΄λΈνλ‘κ° λ³΄μ νκ³ μλ νΈκ΄ μ€ν¬λ¨λΈλ¬λ μ₯거리 μ μ‘ ν΄μ μΌμ΄λΈμ νμμ μΈ μ νμΌλ‘, νΈκ΄μ μ΄ μ루μ λΆμΌμμ κΈ°μ λ ₯κ³Ό κ²½μλ ₯μ μΈμ λ°κ³ μλ€.
λκΈ