레이저쎌, 인공지능 반도체 '패키징 공정' 장비 제조...하반기 성장 기대

 

 

'상한가' 이유.

반도체 패키징 장비 제조 전문 업체인 레이저쎌(412350) 12일 주식시장 거래에서 오전 9시 20분경 상한가를 기록하는 아주 강한 상승세를 보였습니다. 레이저쎌 주가가 상한가를 기록한 이유는 인공지능 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 호황기에 편승할 것이라는 기대감으로 주가가 급등을 한 것으로 판단됩니다. 레이저쎌은 자체적으로 개발한 'LC본더'를 비록 다양한 면레이저 기반 'LSR시리즈' 반도체 장비를 생산하고 있다고 12일 밝혔습니다.

 

 

 레이저쎌 관계자는 "다양한 글로벌 반도체 기업과 사업적으로 협력을 위한 장비 단독 테스트를 진행 중이며,  레이저쎌 'LC본더' 및 LSR시리즈 장비에 대한 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 강조를 했습니다. 그러면서 "전 세계 반도체 시장에서 주목받는 기술은 첨단 인공지능(AI) 반도체 핵심기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트'(CoWoS) 패키징 기술이라고 소개를 했습니다.

 

 

CoWoS 패키징은 여러 개의 메모리 반도체와 로직반도체를 실리콘 기반 '인터포저'라는 서브스트레이트 판 위에 초미세, 초정밀로 본딩 하는 방식입니다. 기술의 핵심은 인터포저 위에 메모리반도체와 로직반도체를 평면으로 정열 하기도 하고, 수직으로 쌓는 것입니다. 2D와 3D가 합쳐진 형태라 하여 '2.5D 패키징'이라 부르기도 합니다. 반도체 간 거리가 가까워져 실장 면적이 줄고, 칩사이 연결이 빨라진다. 그래서 많은 양의 배선을 설치할 수 있기 때문에 CoWoS 패키징 기술을 선호한다고 합니다.

 

레이저썰 일봉 차트.

레이저썰 상한가 차트

레이저쎌은 면과원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 회로기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 공정 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발하고 제조를 하고 있습니다. 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.7% 감소했으며, 영업손실은 531.5% 증가했고 당기순손실은 48.7% 감소한 아주 좋지 못한 실적을 올렸습니다.

 

 

매도 목표가 및 손절가.

일부에서는 인공지능 반도체 수요가 증가하면서 첨단반도체와 파운드리 생산량이 늘어날 것으로 예상하면서 본딩장비 수요도 늘어날 것으로 예상했습니다. 하반기 레이저쎌의 외형성장이 기대되는 요인이라 했습니다. 13일 거래에서는 시초가를 10,400원 위에서 출발을 하고 유지가 되면 분할매수를 하고 1차 매도 목표가 12,000원, 2차 매도 목표가 13,000원으로 보고 매매를 할 것입니다. 손절가는 매수가나 시초가 두호가 아래 가격을 자동주문으로 설정할 것입니다.