LB루셈, 주가 전망 '디스플레이 구동 반도체' 후 공정 서비스

전자집적회로 제조업을 하는 LB루셈(376190)은 비메모리 반도체에 속하는 '디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver Ic)'에 대한 후공정 사업에 주력하고 있습니다. 앞공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(Bumping :칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름기판에 반도체 칩의 조립 및 가공을 합니다.

 

 

 LB루셈은 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스를 전문으로 하는 회사입니다. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발에 주력 중입니다. LB Lusem은 2004년부터 COF Package 기술에 대해 지속적으로 발전을 시켜 왔습니다.

 

디스플레이 구동 반도체

 

디스플레이 구동 반도체

 

디스플레이 핵심 반도체인 Driver IC의 후공정인 골드범프, 웨이퍼테스트, 조립, 최종테스트 구조에서 장기 성장성을 확보하기 위해 노력 중입니다.

 

LB 루셈 Business.

COF(Chip On Film) - 와이어 본딩의 대안으로 미국에서 만들어진 Tape Automsted Bondubg(TAB)의 일종으로 칩과 필름을 연결하여 기질 역할을 하면 외부 전자 부품과 신호를 교환하는 역할을 합니다. 주로 TV, 모니터, 노트북, 오토모티브, 스마트폰, 고성능 디스플레이 제품에 폭넓게 적용되고 있습니다.

 

 

BUMP -  Die 표면의 Bump들은 여러 기능을 수행할 수 있는데 기판과의 전기적 연결, 칩에서 기판으로 열 전달을 제공함으로써 열을 방출하고 칩과 칩 사이 또는 칩과 기판사이에 공간을 제공하여 전기적 쇼트를 방지하며 물리적으로 칩을 지탱할 수 있는 역할을 합니다.

 

Full Chart

2022년 06월 11일 상장 이후 최고가 19,300원을 기록하고 2023년 11월 03일 약 -70% 하락했으며 최저가 5,730원을 바닥으로하고 반등했습니다.

 

주 봉 차트 목표가

재무제표.

3분기 실적.

2023년 9월 전년동기 대비 개별기준 ▲매출액은 24.4% 감소했습니다. ▲영업이익은 94.8% 감소했으며 ▲당기순이익은 80.6% 감소한 매우 저조한 실적을 기록했습니다.

재무상태.

2023년 9월 개별기준 ▲자산금액총계는 2,420억원입니다. 바로 현금화할 수 있는 유동자산은 1,249억원입니다. 즉시 현금화를 할 수 없는 자산은 1,170억원입니다. ▲부채금총계는 367억원입니다. ▲자본금총계는 2,053억원입니다. 전년도 12월 대비 모두 증가했습니다.

 

주가 전망 및 목표가.

LB루셈은 25일 주식시장에서 오후장 초반에 8,800원 상한가를 기록했습니다. 특별한 호재나 이유는 없었습니다. 현재 상한가는 전고점 매물대가 포진한 자리입니다. 내일 강하게 전고점 9,500원을 돌파하는 갭상승으로 시가를 출발해야 추가상승이 가능합니다. 목표가는 9,650원부터 10,200원까지 입니다. 다만 저조한 실적이 상승의 발목을 잡을 수도 있겠습니다.

 

 

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